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死燈有兩種,一種漏電流大或靜電導致PN節壞的,呈電阻狀態,一種是焊接線脫落或燒毀,呈斷開狀態。 封裝企業生產工藝不建全,來料檢驗手段落后或不科學,是造成LED死燈的直接原因
一般采用支架排封裝的LED,支架排是采用銅或鐵金屬材料經精密模具沖壓而成,由于銅材較貴,成本自然就高,受市場激烈竟爭因素影響,為了降低制造成本,市場大多都采用冷軋低碳鋼帶來沖壓LED支架徘,鐵的支架排要經過鍍銀,鍍銀有兩個作用,一是為了防止氧化生銹,二是方便焊接,支架排的電鍍質量非常關鍵,它關系到LED的壽命,在電鍍前的處理應嚴格按操作規程進行,除銹、除油、磷化等工序應一絲不茍,電鍍時要控制好電流,鍍銀層厚度要控制好,http://www.mofhope.com 鍍層太厚成本高,太薄影響質量。
因為一般的LED封裝企業都不具備檢驗支架排電鍍質量的能力,這就給了一些電鍍企業有機可乘,使電鍍的支架排鍍銀層減薄,減少成本支出,一般封裝企業IQC對支架排檢驗手段欠缺,沒有檢測支架排鍍層厚度和牢度的儀器,所以較容易蒙混過關。有些支架排放在倉庫里幾個月后就生銹了,不要說使用了,可見電鍍的質量有多差。用這樣的支架排做出來的產品是肯定用不長久的,不要說3-5萬小時,1萬小時都成問題。
原因很簡單每年都有一段時間的南風天,這樣的天氣空氣中濕度大,很容易造成電鍍差的金屬件生繡,使合肥LED顯示屏元件失效。即使封裝了的LED也會因鍍銀層太薄附著力不強,焊點與支架脫離,造成死燈現象。這就是我們碰到的使用得好好的燈不亮了,其實就是內部焊點與支架脫離了。 封裝過程中每一道工序都必須認真操作,任何一個環節疏忽都是造成死燈的原因
在點、固晶工序,銀膠(對于單焊點芯片)點得多與少都不行,多了膠會返到芯片金墊上,造成短路,少了芯片又粘不牢。雙焊點芯片點絕緣膠也是一樣,點多了絕緣膠會返上芯片的金墊上,造成焊接時的虛焊因而產生死燈。點少了芯片又粘不牢,所以點膠必須恰到好處,既不能多也不能少。
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